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刊名:  电子与封装       Electronics & Packaging
主办:  信息产业部电子第五十八研究所
周期:  月刊
出版地:江苏省无锡市
语种:  
中文开本:  大16开
ISSN 1681-1070
CN 32-1709/TN
创刊年:2001
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