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外层型CMOS人工视网膜芯片的研究
中文名称: 外层型CMOS人工视网膜芯片的研究
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论文编号: 3122275收藏本论文】【我的收藏】【我要投稿
英文名称: Study on CMOS Artificial Retina Microchip for Subretinal Electrical Stimulation
学位类型: 博士毕业论文
作者: 涉及隐私,隐去***  作者本人请参看权力声明>>
导师: 涉及隐私,隐去***
毕业学校: 涉及隐私,隐去***
专业: 仪器科学与技术
毕业年份: 涉及隐私,隐去***
关键字: 人工视网膜芯片 光控CMOS振荡像元 外层型视网膜修复 神经电刺激 CMOS集成电路
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论文摘要: 目前,基于神经电刺激的人工视觉功能修复技术已成为人工器官领域的研究热点之一.根据刺激位置的不同,人工视觉功能修复可分为视皮层修复(Cortical(略)hesis)、视神经修复(Optic Nerve Prosthesis)和视网膜修复(Retinal Prosthesis)三大类.相比较而言,视皮层修复和视神经修复两种方式需将刺激电极阵列植入大脑皮(略)域,手术复杂性和风(略)网膜修复技术自从Humayun等人首次提出以来,已经历了十多年的发展,并且研究方案主要分为两种类型:表层型视网膜修复(Epiretinal Prosthesis)和外层型视网膜修复(Subretinal Prosthesis).外层型视网膜修复技术将刺激器件植入在视网膜神经感觉上皮和色素上皮层之间的区域(Subretinal Place),首先刺激(略)膜表面,因此可以利用更多的受损视网膜中存活的细胞对视觉信号进行处理,并使电流刺激阈值降低,本质上具有突出的优(略)种人工视觉功能修复技术都进行了很深入的研究,特别是美国的第二视觉公司(Second Sight)和光学仿生学公司(Optobioni...
Artificial visual functions recovery has attracted the most a(omitted)n the field of artificial organs. In general, there are three types of solutions ac(omitted) the different positions of electrical stimulation, named cortical prosthesis, optic n(omitted)hesis and retinal prosthesis. Cortical prosthesis and optic nerve prosthesis require more complicate(omitted)ns and may bring more risks compar(omitted)etinal prosthesis owing to implant in the cortical region and optic nerve place. Retinal pros...
目录:
摘要第5-7页
ABSTRACT第7-8页
1 绪论第12-28页
  ·引言第12页
  ·外层视网膜疾病及人工视网膜概念第12-13页
  ·人工视网膜技术的分类与比较第13-14页
  ·国内外研究现状及分析第14-25页
  ·本文的研究目的和研究内容第25-27页
  ·本章小结第27-28页
2 外层型CMOS 人工视网膜微芯片设计概述第28-40页
  ·引言第28页
  ·视网膜中的信号转换与传递第28-31页
  ·理论与实验依据第31-36页
  ·外层型CMOS 人工视网膜微芯片概述第36-39页
  ·本章小结第39-40页
3 光控CMOS 振荡像元电路设计第40-58页
  ·引言第40页
  ·已有方案分析第40-44页
  ·新像元电路结构及分析第44-49页
  ·仿真结果第49-56页
  ·本章小结第56-58页
4 光电探测单元及建模第58-78页
  ·引言第58页
  ·硅的光电效应第58-61页
  ·CMOS 工艺兼容的光电探测器第61-67页
  ·光电二极管PSPICE 模型第67-76页
  ·本章小结第76-78页
5 光控CMOS 振荡像元优化设计第78-90页
  ·引言第78页
  ·新方案存在的不足及分析第78-79页
  ·改进后的像元电路结构第79-80页
  ·对电容的考虑第80-83页
  ·更精确的模拟结果第83-89页
  ·本章小结第89-90页
6 外层型CMOS 人工视网膜微芯片版图设计第90-104页
  ·引言第90页
  ·版图设计概述第90-91页
  ·工艺介绍第91-94页
  ·版图设计第94-99页
  ·版图后仿真第99-102页
  ·优化第102页
  ·版图的导出第102-103页
  ·本章小结第103-104页
7 芯片加工与测试第104-122页
  ·引言第104页
  ·芯片加工第104-105页
  ·芯片测试第105-121页
  ·本章小结第121-122页
8 结论与展望第122-128页
  ·论文工作的主要内容第122-123页
  ·论文工作的主要创新点第123-124页
  ·对进一步研究工作的展望第124-128页
致谢第128-130页
参考文献第130-138页
附录第138-147页
独创性声明第147页
学位论文版权使用授权书第147页
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